一、产品特点及应用
ZS-GF-5299D是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,导热保护灌封胶可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。导热保护灌封胶在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
电源模块的灌封保护
其他电子元器件的灌封保护
三、技术参数
性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固 化 前 |
外观 |
***流体 |
白色流体 |
粘度(cps) |
2000~3000 |
2000~3000 |
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混合比例A:B(重量比) |
1∶1 |
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混合后粘度 (cps) |
2000-3000 |
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适用时间 (min) |
30-120(可调) |
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成型时间 (h) |
4-6 |
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固化时间 (min,90℃) |
15 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
45-55 |
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导 热 系 数 [W/m.K] |
0.8 |
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介 电 强 度(kV/mm) |
22 |
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介 电 常 数(1.2MHz) |
3.12 |
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体积电阻率(Ω·cm) |
1.8×1015 |
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比重(g/cm3) |
1.64&plu***n;0.03 |
以上固化前性能数据均在25℃,相对湿度55%条件下所测,机械性能及电性能数据均在试样完全固
化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
- 使用工艺
1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时:应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比,并搅拌均匀。 -
3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化:室温加温固化均可。温度越高,固化速度越快。气温较低时,要适当延长固化时间。在冬
季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需
12小时左右固化。
五、注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。
2、导热保护灌封胶属非***品,但勿入口和眼。
3、导热保护灌封胶***,具有良好的惰性,对皮肤无刺激和伤害。导热保护灌封胶不含有******成份,不会引发火灾及***事故,对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后,胶会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,
必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺(amine)固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处(solderflux)。
六、包装规格及贮存及运输
1、 20kg/组,A剂 10kg/桶,B剂 10kg/桶,塑料桶;
40kg/组,A剂 20kg/桶,B剂 20kg/桶,塑料桶。
2、导热保护灌封胶的贮存期为1年(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、导热保护灌封胶属于非***品,可按一般***运输。
七、建议和声明
建议用户在正式使用导热保护灌封胶之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不***特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题,可联系我公司***服务部,我们将竭力为您提供帮助。