









公司主要有3.5寸、4.3寸、5寸、5.6寸、7寸、8寸、10.2寸、10.4寸、12.1寸、15寸等3.5寸---17寸的全系列液晶屏产品
B101EAN02.1 CELL
友达10.1"液晶玻璃800×1280 0 800:1 16.7M无背光MIPI有规格书
B101UAN07.2
友达10.1"液晶屏1200×1920 400 1000:1 16.7MWLEDMIPI有规格书

液晶显示模块的生产工艺
生产工艺
***T
Surface mount technology
即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,MV190E0M-N10,限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关
芯片的生产上正在减小QFP(***T的一种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的***T方式将被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier
Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好!
COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,屏,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,LQ150X1LW73,这是一种新兴技术,TV101QUM-N00屏,目前已进入试生产阶段。

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B101EAN01.5
友达10.1"液晶屏1280×800 350 800:1 16.7MWLEDMIPI有规格书
B101EW05 V0 TP
友达10.1"屏幕总成1280×800 300 1300:1 262KWLEDLVDS有规格书

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