湿法刻蚀机(英文名：Developing， Wet Etching)
型号：EDC-650Hz-15NPPB
产地：美国
一、湿法腐蚀机用途和特点：
1、 用途：主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上显影，湿法腐蚀，清洗，冲洗，甩干与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。
2、湿法腐蚀机特点：
（1）外观整洁、美观，占地面积小，节省超净间的使用面积；
（2）VoD顶盖阀门控制技术 避免二次污染；
（3）显影腐蚀液***的***供给管路；
（4）处理腔内差压精准控制；
（5）满足2英寸~12英寸的防腐托盘；
（6）******角度可调节；
（7）独特设计的“腔洗”构造，保证“干进干出”；
（8） 湿法腐蚀机具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、***服务完备。
二、湿法腐蚀机主要性能指标：
1. 系统概述
1.1智能嵌锁，系统盖板具有智能嵌锁装置，确保操作安全；
1.2保护气体，CDA（清洁干燥气体）/氮气（N2）,气压60~70PSI；
1.3通信接口，蓝牙连接；
2. 基片及处理方式
2.1 基片尺寸满足直径300mm以内基底材料；
2.2 基片处理方式，手动上***；
3. 控制系统
3.1 用户界面，650高精度数显屏/基于Windows的SPIN3000操作软件；
3.2 ***大可存储20个程序段；
3.3 ***大51 骤工艺步骤；
3.4时间设定范围，0.1S~99Min59.9S（***小增量0.1 S）；
3.5***大旋转速度，3,000 rpm，&plu***n;0.5 rpm (带安全罩)；
3.6马达加速度，1–12,000 rpm/s ；
4. ***分配系统
4.1 化学***分配
4.1.1 A标准腔洗 Bowl Wash 1路纯水和1路氮气；
4.1.2 B 背部清洗 Back Riser 1路纯水；
4.1.3 C 样片冲洗甩干 1路纯水和1路氮气；
4.1.4 D 自定义化学***可同时接入（根据用户应用选择几路液体）自定义的化学***（显影液/腐蚀液/其他清洗液）；
4.2***供给方式
*4.2.1 A 系统所需纯水和氮气以及压缩气体（可用氮气替代）由实验室自行供应；
4.2.2 B 自定义化学***由气动泵浦BP和压力容器供给；
4.3 ***装置采用日本原装进口雾的池内专用喷嘴；
三、适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）
光刻胶显影（KrF/ArF）
SU8厚胶显影
显影后清洗
PostCMP清洗
光罩去胶清洗
光刻胶去除
金属Lift-off处理
刻蚀微刻蚀处理