仪器介绍
Pla***a Cleaner为单一制程处理腔体，使用***之平板式电浆技术，与整合型
多重电浆源机构所设计的电浆制程机台，适用于各种干式清洁与表面处理制程，以及残留光阻去除等制程应用。在半导体与光电产业之干式电浆制程中提供高驾动率、低营运成本之特性。台式小型机，PLC人机自动控制，简单易用，适用于实验室及小批量工业生产中材料表面清洗、蚀刻、活化等工艺。
提供三种功能配置：
1. 常规的等离子清洗和等离子刻蚀
2. 反应离子刻蚀（RIE）
3. 可转换结构（包含可以进行各向同性和各向异性的等离子工艺）可拆卸的托盘构造。
等离子刻蚀机技术参数：
设备型号：PE-200
腔体尺寸：长方形腔体，长度432 x深度432 x高度356mm；
腔体材质：T-6铝合金一体成型；
腔体容积：63.6升；
射频电源：13.56MHz；0~300W自动调节；
工作压力范围：1-2000 mT；
气体流量控制：0-200cc/min带精密针阀；
皮拉尼真空计： 0-1Torr；
可选项
1. 静电防护
2. 过程温度控制
3. 600W射频发生器 @ 13.56MHz, 带600W自动匹配网络
4. 59CFM带氧气供应真空泵（3级）
5. 信号灯塔
6. MKS自动节流真空控制器
7. 2个质量流量控制器（***多3个）
8. RIE(反应离子蚀刻)配置