Pcb线路板沉金工艺的优势
沉金:通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。
1.沉金pcb线路板金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金***对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白(镍的颜色)。
2.沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。
3.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金,是铜侧沉金。
4.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
5.随着布线越来越精密,线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金,所以不会产成金丝短路。
6.沉金pcb线路板较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。
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PCB线路板铜厚表示
pcb制造铜厚表示
在pcb制造生产商中,我们描述铜箔厚度的单位是oz,oz是ounce的缩写,中文是“盎司”的意思,它是重量单位,1OZ=28.35g。而在PCB线路板制造行业中,1 ounce(oz)定义引申为:一平方尺面积单位覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度,依据铜密度及品质等关系,可以算出结果显示为:1oz=1400微英寸也就是说35.56um 。所以在PCB线路板制造行业中,oz被变成了厚度单位,1oz意味着35um的铜箔.
在PCB采购时,有双面线路板,多层线路板,那么我们如何判断PCB线路板每那层的铜箔是多少呢?有种很直接的表述方法:在有铜的那那层写成数字,没有的写“0”,每那层之间用“/”隔开。比如说:1/1OZ就表述两层1OZ的铜箔,或者说,双面板,每层铜箔为1OZ;1/2/2/2/2/1OZ,有六个数字,意味着六层板,***外层两个“1”,意味着外层为1OZ,中间四个“2”,意味着内层有四层,并且都是2OZ的铜箔;而要是是1/2/1/1/2/1oz,则意味着六层板,外层为1OZ,内层第2,5层为2OZ,内层3,4层为1OZ,直接顺序排列数就好啦。再有我们平常会看到“H/Hoz"代表什么意思呢?H是英文“HALF”的缩写,意味着一半,也就是说1/2OZ。
要是全都以“um”做单位,结果显示如下:Hoz=17.5um;1oz=35um;2oz=70um;3oz=105um;4oz=140um,依此类推。
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PCB线路板打样哪家好
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