选择性波峰焊-波峰焊-苏州易弘顺电子(查看)

焊点剥离

Pad剥离、焊点剥离和焊点撕裂是由于PCB的基材如环氧树脂/玻璃FR-4层压材料和PCB上铜孔铜线之间的热膨胀系数有差异造成。在接触焊料过程中，电路板Z方向上的热膨胀会相对比较大。这种膨胀导致pad变成圆锥形。这是因为环氧树脂的热膨胀系数比铜通孔和线大得多。即使焊点已通过选择焊波峰或浸入到喷嘴的焊料里，波峰焊，电路板仍继续膨胀，因为大部分的固化热量已传到相邻的板材。

选择焊接机详细构成

1 基板放置部

1）方 式：步进马达驱动 X 轴? Y 轴驱动? Z 轴驱动。

驱动功率 1 轴：约 25W。

2）基板重量： 5Kg 以内。

3）X 轴移动速度: 焊接时 0.1mm～100mm/sec。

焊点移动速度: 100～300mm/sec。

4）Y 轴移动速度:焊接时 0.1mm～100mm/sec。

焊点移动速度: 100～300mm/sec。

5）Z 轴移动速度：焊接时 0~50mm/sec。

焊点移动速度：25mm/sec。

6）基板放置部: PCB 工艺边***少３mm。

基板固定方法：手动移动固定。

焊点移动速度：100～300mm/sec。

在现代电子焊接技能的开展历程中，阅历了两次历史性的革新：第1次是从通孔焊接技能向表面贴装焊接技能的改变；第2次就是咱们正在阅历的从有铅焊接技能向无铅焊接技能的改变。焊接技能的演化直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细距离元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。再来看看***电子拼装职业目前所面对的新挑战：***竞赛迫使出产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满意客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵敏的出产制造理念；***竞赛迫使出产厂商在提升质量的前提下降低运行本钱；无铅出产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在出产方法和设备的挑选上，这也是为什么挑选性波峰焊（以下简称挑选焊）在近年来比其他焊接方法开展得都要快的主要原因；当然，无铅年代的到来也是推动其开展的另一个重要因素。