在此过程中，PCB会暴露于230~265°C左右的峰值温度下（有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接，它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本，但所需的暴露值温度可高达到280°C），在冷却回到常温后，PCB会经历使用腐蚀性化学清洗剂的清洗过程。在应用中，碳带，整个过程可能要多次重复，因此标签需要耐用，包括耐高温性能、耐腐蚀性和打印后对碳粉的吸附性能。
如果需要在波峰焊环境中使用耐高温标签时，标签完全暴露在波峰焊环境中会有可能与焊锡膏、助焊剂等接触高腐蚀性***接触，且一般情况下波峰焊的温度要更高，温度会达到320°C，因此对标签的性能要求会更高、更苛刻；
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