抛光轮转向朝自己，吉他抛光蜡，并全速运转。用抛光蜡靠在轮边沿几秒种，使蜡附着在轮子上（不要把蜡放在已经抛光好的物件上）。握紧工件轻靠轮面，并确保工件在轮中心轴水平面下方，抛光蜡，否则轮子有可能将工件从手中甩出。正确的操作方法是，用工件轻轻碰一下轮面然后拿开工件。这有助于磨去表面的锐角，避免产生斑点。必要时补加蜡，但不要过量。如过量将使工件产生许多深的斑点痕迹。如果不慎用蜡过多，用铁刷子等工具擦去，必要时重涂。不要用力将蜡压在轮表面上，要让轮自由旋转。当工件进入精抛（上光）工序时，不要有粗糙颗粒残留在轮子中，否则将产生划痕。抛光完成时，用沾有滑石粉的软布擦拭工件表面，去掉蜡质，必要时要对工件进行脱蜡处理。简单的试一下就可以掌握整个过程。
黄铜化学抛光液工艺流程：
先将水槽洗净，然后向水槽内加入洁净的自来水；再缓慢的加入所需要的双养水及抛光光亮剂；***后补充自来水自规定的体积，搅拌均匀，检测PH，备用。
使用方法：
1．小件产品（面积小重量轻）：可以制作网状的篮子一个，将产品盛入篮子内进行清洗，清洗时将篮子适当抖动，以避免产品之间相互叠合，造成抛光不匀现象。
2．有孔状或凹槽的产品：制作夹具或四方篮子一个，家具抛光蜡，将产品用夹具撑好，或将产品放在篮子内有呈有规则的摆放，凹槽朝下，可以避免取出时有残留药液。然后提到槽内进行浸泡清洗，时间以光亮程度为标准，抛光时要适当的摇动，保证清洗的均匀性。
3．大面积铜板：制作相应的处理槽，将产品竖立于槽子之内静止不动，必须全部浸入槽液中。待整个产品表面形成棕色或黑色钝化膜时取出除膜，如果光亮度不够，可以重复抛光1-2次（每成膜一次，均须进行脱膜与水洗）。
4．铜带或铜线：设计自动流水线一条，可以调速，按照固定的时间经过化学抛光槽→化学除膜→流水清洗→钝化工序。
1. LED行业LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，抛光蜡厂，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。
2.半导体行业CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是可以在整个硅圆晶片上都是平坦化的工艺技术。
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