









包括各种描金废陶瓷器皿和玩具。
根据不同的原料列出以下回收方法:
一、硫1脲法(适用各种废镀金件、描金废陶瓷料、合金的木质、 泥质垃圾) 在含2%硫1 脲 、0.5%***铁溶液中,加入***,使溶液PH值为1--2, 按固体:液体=1:4投入废镀金件,搅动、直至镀金件的金层完全溶 解(一般在10--120分钟)之后过滤,取溶液,用5%的氢氧钠中和 至PH为11.5---12。过滤出沉淀,低温烘干,将沉淀配入10%碳酸钠, 5%--10%硼砂,3%硝石和15%玻璃粉,混合物均匀后放入坩埚,***后在 坩埚上覆盖一层盐,加盖,在喷灯或者炉子中以850--1200的温度 下熔炼。
二、火法熔退法 (适用于各种镀金件)。将电解铅融化,并略 升温(铅的熔点为327度)。然后将被处理的镀金件熔于铅内,使金熔 于铅,取出退金后的废件,将铅铸成贵铅板,用灰吹法或者电解法从 贵铅板中回收金。
三:化学退镀法 (适用各种镀金件)。首先配置退镀液。使75 克的化钠与75克的间硝基磺酸钠溶于1升的水中即可。将液体加 热到90度,再将镀金件放入液体中。1--2分钟,金很快退镀而进入溶 液,将退镀液用蒸馏水稀释,并用盐酸调PH为1--2为止,所得到的含 金液用电解法或者锌丝回收其中的金。
四:电解法(适用于废电镀液) 1、开槽电解法 将废液加热 到90度左右,以不锈钢做电极,将电压控制在5--6伏进行电解,金粉回收,直至 溶液中的含金量降到一定程度后,再换取新的废液进行电解,将阴极 上的金沉积到一定厚度都,刷取下来熔炼即可。2、闭槽电解法。该 法操作时,先将含金溶液在设备内循环10分钟,调整硅整流器,在电 压2.5伏时进行电解,直至废液中含金降到低再换新的含金废液继 续电解,直至阴极上沉积一定厚度的金时为止。打开提金装置,取出 阴极刷洗出金泥、烘干、熔炼即可。

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接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度达到或超过规定厚度值时,其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄甚至无金层.
2.2.1镀金时镀件互相对插
为了保证接插件的插孔在插孔在插拔使用时具有一定弹性,在产品设计时大多数种类的插孔都有是在口部设计一道劈槽.在电镀过程中镀件不断翻动部份插孔就在开口处互相插在一起致使对插部位电力线互相屏敝造成孔内电镀困难.
2.2.2镀金时镀件首尾相接
有些种类的接插件其插针在设计时其针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸,在电镀过程中部份插针就会形成首尾相接造成焊线孔内镀不进金.(见图示)以上两种现象在振动镀金时较容易发生.
2.2.3盲孔部位浓度较大超过电镀工艺深镀能力
由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离,这段距离客观上形成了一段盲孔.同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔,它是提供导线焊接时的导向作用.当这些孔的孔径较小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)而盲孔浓度超过孔径时镀液很难流进孔内,流进孔内的镀液又很难流出,所以孔内的金层质量很难保证.
2.2.4镀金阳极面积太小
当接插件体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大,这样在镀小型孔件时如果单槽镀件较多.原来的阳极面积就显得不够.特别是当铂钛网使用时间过长铂损耗太多时,阳极的有效面积就会减少,这样就会影响镀金的深镀能力,镀件的孔内就会镀不进.

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1、原理区别
FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法! PLANTING GOLD 采用的是电解的原理!
2、外观区别
电金会有电金引线, 而化金没有。 而且若金厚要求不高的话, 是采用化金的方法, 比如,内存条 PCB,它的 PAD 表面采用的是化金的方法。 而 TAB(金手指)有使用电金也有使用化金!
3、制作工艺区别
镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含化物的, 有非体系,非体系又有柠檬酸型,亚***盐型等.用在 PCB 行业的都是非体 系. 化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.它们 各有优缺点,除了通电不通电之外,北京金粉回收,电金可以做的很厚,陕西金粉回收,只要延长时间就行,适合 做邦定的板.电金水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做 特别幼细的线路.化金一般很薄(低于 0.2 微米),金的纯度低.工作液用到一定程 度只能废弃。

电金板的线路板主要有以下特点:
1、电金板与 OSP 的润性相当,化金板的浸锡板的润湿性是所有 PCB finishing 好的。
2、电金的厚度远大于化金的厚度,但是平整度没有化金好。
3、电金主要用于金手指(耐磨),做焊盘的也多。
沉金板的线路板主要有以下特点:
1、沉金板会呈金***,客户更满意。
2、沉金板更容易焊接,不会造成焊接不良引起客户投诉。
3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量 的影响。

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