2、不润湿
焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90度。
3、开焊
焊接后焊盘与PCB表面分离。
4、吊桥（ drawbridging ）
元器件的一端离开焊盘面向上方斜立或直立，亦即墓牌（Tomb stone）。
5、桥接
两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。
6、虚焊
焊接后，焊端与焊盘之间或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象
7、拉尖
焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触
***t贴片加工厂讲解焊接的要点
***的***t贴片加工厂对于一些焊接方法我们需要多方面的结合，也需要对不同的技术进行汇总，在这里我们一起来了解关于焊接的要点：
一、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，***T，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，山西***T，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，***T厂家，就再焊上另外一头。
第二、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
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电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，***T），称为表面贴装或表面安装技术。
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