PCB线路板钻孔的质量缺陷和原因
PCB线路板由树脂、玻璃纤维布和铜箔等物质构成,材质复杂。因此, 影响钻孔加工的因秦有很多,在加工过程稍有不慎,便有可能直接影响孔的质量, 严重时会造成报废。因此钻孔过积中发现异常, 就必须及时地分析问题, 提出相应的工艺对策及时修正, 才能生产出低成本,高品质的印制板。
钻孔质量与PCB线路板基材的结构和特性、设备的性能、工作的环境、垫板盖板的应用、 钻头质量和切削工艺条件等因素有关。分析钻孔的质量问题的具体原因, 可从这些影响因素的具体条件中进行分析,找出确切的影响因素, 以便于有针对性地采取改进措施。
影响钻孔质量的因素有些是相互制约的, 有时是几个因素同时起作用而影响质量。譬如, 玻璃化温度较高的基材与玻璃化温度较低的基材, 由于基材的脆性不同, 选用钻孔的条件就应有所区别, 对玻璃化温度较高的基材钻孔的速度要低一些。所以,要在钻孔前制定正确的钻孔程序和选择恰当的钻孔工艺方法, 应对基材的结构特性和物理、化学性能十分了解。
琪翔电子PCB钻孔设备***，孔可以钻到0.2mm盲埋孔，可根据客户要求为客户量身定制pcb板制作，欢迎各位新老顾客咨询购买！
?琪翔电子pcb线路板品质
琪翔电子pcb线路板品质
毫无疑问，想要做好pcb板制作产品质量管理，并不是其中一个环节就能做到的。品质管理涉及到各个方面，是原则性极强的工作，要求岗位人员在其中需要挑起重担，充当把关人的角色。PCB线路板品质是企业赖以生存和发展的保证，是市场开拓的生命线。可以说，高品质就是***益。下面请大家感受琪翔对提高PCB线路板品质的执着和坚持。
琪翔电子已获得UL认证，ISO9001品质管理体系认证及ISO14001环境管理体系认证。公司产品质量标准和质量管理制度健全，并得到有效控制和执行，品质成为绩效考核的一分部，质量控制贯穿产品实现的全过程，各项检验、试验工作依据要求严格执行。品质反馈系统和品质服务系统正常运作，预防性改善措施经常性展开品质记录完整。
琪翔电子，PCB线路板品质值得信赖。欢迎新老顾客咨询购买！
多层线路板的制造
随着电子产品需求的功能越来越多，多层线路板的结构也越来越复杂。由于pcb板的空间限制，线路板也正在向多层逐步“进化”。那么多层线路板在制造工艺上和双层pcb线路板又有什么差别呢？
多层线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的。如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层，通过***系统及绝缘黏结材料叠压在一起，并将导电图形按设计要求进行互连，就成为四层、六层印制电路板，也称为多层线路板。
多层线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造，其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行叠层，再在上下表面各放一张铜箔，送进压机加热加压后，得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”，然后按预先设计的***系统，进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理，然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。
琪翔电子专注高精密多层pcb线路板，产品广泛应用于连接器RJ45、Type-C PCB、苹果头、电池、以及数码类精细的线路板上，同时我们还为您提供铝基板、pcb板制作等一些列服务，欢迎新老顾客咨询购买！
