无铅低温焊膏的特性和应用无铅低温焊膏是无铅焊膏系列的名称。熔点为138℃的焊膏称为低温焊膏。当经受138℃及以上的温度并且需要补片回流工艺时，低温焊膏用于焊接工艺。 LED工业中非常受欢迎，以保护无法承受高温回流焊接的元件和PCB板。合金组成为SnBi（sn42bi58），高银锡膏，锡粉的粒径为25-45μm。有关焊膏的更多详情，请致电我们。
焊膏由高纯度，低氧化球形合金焊料和助焊剂（免清洗助焊剂，松香基助焊剂，水溶性助焊剂）和其他微量化学添加剂制成。 。焊膏分为铅焊膏（熔点183℃）和无铅焊膏。无铅焊膏的特点是低温焊膏，中温焊膏和高温焊膏。低温焊膏的熔点为137℃，有铅锡膏，组成锡为42 /铋58;中温锡膏熔点178°C，低银锡膏，成分锡64 /银1 /铋35;高温焊膏熔点219℃，组成锡96.5 /银3 /铜0.5;高温焊膏熔点260°C，成分锡70 /锑30。
无铅焊膏中的锡粉（粉末指微球）占88-90％（重量），必须倒圆成球形，以便于印刷时的滑动。由于硬度柔软且易于粉碎，因此混合时要小心。目前的无铅焊膏主要基于日本SAC305（欧洲SAC3807，锡膏，或美国SA***05等），日本版本有SZB83和SCN。至于AIM的焊膏CASTIN（Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb）四元合金在亚太地区很少见。本公司的产品有，无铅焊锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。
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