优质四层板生产询问报价-优路通

定制电路板是一个经过商谈后按文件设计所生产出来的成品，因为电路板的加工质量很大原因就看这个公司的信誉度来定了，有些人喜欢减料控制成本，有些电路板厂家优质四层板生产注重品质，希望的是长久的合作优质四层板生产，因为下PCB生产订单前就很关键，与什么样的电路板厂家合作，才能达到什么样的品质保证！优质四层板生产为什么做电路板需要找优路通，优路通有什么特别之处，下面我们将为大家列表几大优点：

10层线路板是一个目前来说比较常见的电路板了，做10层线路板的厂家不是很多，但是能做好10层线路板厂家更是少之又少的，大家不要以为可以做4层电路板或者6层电路板的厂家一样可以做好10层电路板优质四层板生产，那就大错特错了，因为多层电路板的压合问题控制不好的话，可能您做的10层电路板就像书本一样变成了一层层的A4纸了，脱层是做多层电路板厂家必须要经历的事情与要学会控制的工艺，10层线路板优质四层板生产如果线宽线距比较大，孔径比较大，优质四层板生产，那么这简单的10层线路板优质四层板生产很多做双面板的电路板厂家都会说我们也可以做10层电路板，理是这个理，但是与像优路通多层电路板厂家做出来的10层电路板对比，您将会发现质量还是有很大的差别。

PCB在设计中的随心所欲与电路板贴片中的不和谐及焊接缺陷，除了与生产工艺、焊接辅料、物料有关，还与PCBA的焊盘设计有很大的关系。那么PCBA焊盘的间距应该如何设置才合理呢？

PCBA焊盘设计的标准

1、密脚IC（0.4Pitch/0.5Pitch

QFP）焊盘设计

相邻焊盘间铺绿油隔开

理论设计:0.4pitch

IC，焊盘宽度0.2mm；0.5pitch IC，焊盘宽度0.25mm。

实际允收：0.4pitch

IC 焊盘宽

2、大铜面上的Dip零件焊盘设计

设计于大铜面上之Dip零件，每一层铜箔层Ring

pad设计以十字形为主，减少焊接热散失，改善焊接性。（若电流量不足时得以加大连接处宽度或以***铜设计）。

大铜面上若无绿漆覆盖且不上锡时，则环垫外至少需加上3mm宽之绿漆。

3、阻焊层宽度

0.025mmlt;alt;0.05mm

4、Chip元件的焊盘设计

0201方形PAD:A=0.32mm

B=0.28mmC=0.18mm（如空间允许请加大到0.2mm）

0402方形PAD:A=0.51mm

B=0.48mmC=0.381mm

0603方形PAD:A=0.8mm

B=0.76mmC=0.65mm

0805方形PAD:A=1.32mm

B=0.8mmC=1.0mm

1206方形PAD:

A=1.57mm B=0.97mmC=1.8mm