电路封装超级电容手套箱激光封焊机可在无水无氧环境下焊接不锈钢、可伐合金、铝、铜等各种金属合金。（满GJB548B-2005检漏指标）可用于微波器件、RF封装 、T/R组件、心脏起搏器、传感器、锂电池、其他微焊接等。
电路封装超级电容手套箱激光封焊机产品介绍
高品质标准化激光焊接手套箱系统，满足对特定惰性气体的激光焊接应用需求。该设备采用300W-500W激光器，专用于电子器件的精密密封焊接。具有智能相机视觉定位系统，分辨率高、响应时间快、编程简易。与CNC运动控制系统之间实现高效通讯，对工件的重复定位精度要求较低，可以完成任意复杂图形的高精度重复。以区别于传统的示教编程和单一程序加工模式，可广泛应用于自动化小幅面重复精密焊接。
电路封装超级电容手套箱激光封焊机性能特点
1、设备稳定可靠——激光器采用国际知名品牌，保证设备质量和设备运行稳定性。结构致密、抗压强度好。
3、高精度——高精度工作台，高品质手套箱，真空密封焊接。
4、精准定位——视觉定位,智能焊接,可精确定位跟踪焊接，保证焊接质量。
5、焊接工艺精密——焊缝平整、细致、密封。
6、设计紧凑——科学紧凑的设计与风冷技术，保证最小的占地面积
武汉金密激光技术有限公司坚持以客户为中心，为客户提供完善的咨询、试样、安装、调试、培训、维修等售前和售后服务
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