PCB线路板在什么情况下需要沉金？
PCB线路板表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、沉洞等......
PCB沉金板是什么呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金的目的是在印制线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理，沉镍、沉金、后处理。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。
那么又在什么情况下制作电路板时会选择沉金工艺呢?
由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在这种情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路等情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。
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手机主板电路板厂家
智能手机的主板是高度集成的，它的内存芯片、存贮芯片、CPU芯片、显示控制芯片、输入控制芯片等等几乎所有芯片都集成在这一块电路板上。
随着以智能手机、平板电脑、可穿戴智能设备等消费类电子产品市场的快速兴起，极大推动了柔性电路板 FPC的市场发展。柔性电路板 FPC 是以聚酰***或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，***的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
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PCB蛇形线走线方式
蛇形线是Layout中经常使用的一类走线方式。其主要目的就是为了调节延迟，满足系统时序设计要求。设计者首先要有这样的认识：蛇形线会***信号质量，改变传输延shi，布线时要尽量避免使用。但实际设计中，为了保证信号有足够的保持时间，或者减小同组信号之间的时间偏移，往往不得不故意进行绕线。
那么，蛇形线对信号传输有什么影响呢？走线时要注意些什么呢？其中***关键的两个参数就是平行耦合长度（Lp）和耦合距离（S），如图1-8-21所示。很明显，信号在蛇形走线上传输时，相互平行的线段之间会发生耦合，呈差模形式，S越小，Lp越大，则耦合程度也越大。可能会导致传输延迟减小，以及由于串扰而大大降低信号的质量。
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