电路板焊接-优路通HDI板生产-天津电路板

中小批量***t贴片加工对PCB文件做的检查项目与***T的影响

1、上锡位不能有丝印图。

2、铜箔与板边的距离0.5mm，组件与板边的距离为5.0mm焊盘与板边的距离4.0mm。

3、铜箔的间隙:单面板0.3mm双面板0.2mm。

4、设计双面板时要注意，金属外壳的组件.插件时外壳与印制板接触的，pcb电路板，顶层的焊盘不可开，一定要用阻焊油或丝印油盖住。

5、跳线不要放在IC下面或是马达.电位器以及其它大体积金属外壳的组件下。

6、电解电容不可以触及发热的组件.如大功率电阻，热敏电阻.变压器.散热器.电解电容与散热器的间隔为10mm其它的组件到散热器的间隔为2.0mm。

7、大型元器件(如变压器，直径15mm以上的电解电容，大电流的插座.)应加大焊盘。

8、铜箔的线宽:单面板0.3mm，双面板0.2mm边上的铜箔也要1.0mm。

玖、螺丝孔半径5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)。

10、一般通孔安装组件的焊盘大小(直径)为孔径的两倍双面板为1.5mm单面板为2.0mm如不能用圆形的焊盘可以用腰圆形的焊盘。

11、焊盘中心距离小于2.5mm的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2mm。

12、需要过锡炉才后焊的组件.焊盘要开走锡位.方向与过锡方向相反.为0.5mm到1.0mm.这主要用于单面中后焊的焊盘，以免过炉时堵住。

13、在大面积的PCB设计中(大约超过500cm以上)为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条5mm至10mm的空隙不放组件(可走线)以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。

14、为减少焊点短路，所有的双面板，过孔都不开阻焊窗。

双面***T贴装

双面***T贴装就是两面都需要电路板贴片与电路板插件的元件，天津电路板，某些PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观性和功能性，会采用双面贴装的方式。其中A面布置IC元器件，B面贴装片式元器件。充分利用PCB板空间，实现PCB板面积比较小，这种是上前***T加工难度非常大的一种***T加工方案，电路板正面与电路板反面都需要贴片过一次炉后在贴反面过炉，***后在插件后过炉，也就是整个产品需要过炉三次。

贴片加工***t优路通做为一家整体供应商，有些多年的电路板生产经验与贴片加工品质控制方法，电路板焊接，如果贴片加工***t厂不能很好的满足客人的需要就可以直接联系优路通电路让我们帮你们一站式完成，电路板的生产与PCBA贴片加工，

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