扫描电镜下观察到珍珠镍镀层表面有无数重叠的圆形凹坑，直径约20—30μm，这些凹坑在光照下会发生较强的漫反射，在宏观上表现出柔和的珍珠效果。温度和时间)对电镀珍珠镍的影响,得到较佳的镀液配方和工艺为:Ni SO4·6H2O 400~500 g/L,Ni Cl2·6H2O 45 g/L,H3BO3 40 g/L,柔软剂双苯磺酰***(BBI)8~42 m L/L,润湿剂丁二酸二己酯磺酸钠(MA-80)0.8~2.0 m L/L,沙剂TB 2.4~3.2 m L/L,稳定剂NB 0.8~2.5 m L/L,温度50~60°C,p H 3.5~4.5,电流密度2~15 A/dm2。采用金相显微镜和扫描电镜分析了珍珠镍镀层的微观结构,
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