进行***t贴片加工您有必要了解下钢网！在实际***t贴片加工过程中，钢网对印刷的质量的影响相当重大，所以有必要了解一下钢网。
一、开口率与开口形状：
开口率：钢网开口的面积与所对应焊盘面积之比。
开口率决定着焊锡膏漏印的多少，COB邦定加工生产，也就是***终使用焊锡膏的多少，焊锡过多、不足，产生焊锡球均与此有关。开口率对于片式组件一般在70％-80％之间，对细间距（≤0.5mm）的IC，一般在20％左右，对于大开口（如主板上贴片三极管等）一般在50％-60％之间。
13、SOW （***all Outline Package（Wide-Jype）） 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。四、常见***T电子元件以公司产品元件表为例，下面列出常见的元件类型及位号缩写：电阻：片式电阻，缩写为R电容：片式电容，COB邦定加工工厂，缩写为C电感：片式电感，线圈，***丝，缩写为L晶体管：电流控制器件，如三极管，缩写为T效应管：电压控制器件，缩写为T二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，COB加工报价，缩写为D电源模块：缩写为ICP晶振：缩写为OSC，VOC变压器：缩写为TR芯片：缩写为IC开关：缩写为SW连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等
三、常见封装的含义
1、BGA（ball grid array）：球形触点陈列
表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，山东加工，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
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