选用***偶联剂的一般原则
为了提高水解稳定性及降低改性成本,***偶联剂中可掺入三烃基***使用;对于难黏材料,还可将***偶联剂交联的聚合物共用。***偶联剂用作增黏剂时,主要是通过与聚合物生成化学键、氢键;润湿及表面能效应;改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系:即(1)无机材料对有机材料;(2)无机材料对无机材料;(3)有机材料对有机材料。对于第1种黏接,环氧***偶联剂,通常要求将无机材料黏接到聚合物上,故需优先考虑***偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性;后两种属于同类型材料间的黏接,故***偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的***偶联剂。
***偶联剂在硅微粉表面改性中的应用
表面改性设备的选择
硅微粉表面改性设备的选择,应根据其表面改性机理所确定的加工工艺为基准,选择和配套无污染的表面改性设备。目前前国内的表面改性设备比较多,***偶联剂价格,但是有些表面改性设备没有遵循硅微粉表面改性的机理及工艺要求等制造的,造成表面改性的效果不好,因此要对购置的改性设备进行改造和配套后才能达到较好的效果。
表面改性设备的选择是硅微粉表面改性至关重要的一个环节,耐高温***偶联剂,在选择表面改性设备时应考虑满足以下几点要求:
一是表面改性设备能将硅微粉在动态状况下加热并保温,保温时间能够自动控制。
二是要有排气装置,可将表面改性前后脱除的水以蒸气的方式排出,使***偶联剂与粉体产生缩合反应,达到形成共价键的效果。
三是保证硅微粉在表面改性机中处在高速动态的状况下。
四是表面改性设备应满足表面改性剂分加的要求。
五是为解决表面改性中产生的假团聚和硬团聚体,***偶联剂,一定要进行有效的分级,应有专用的分级设备进行配套。


***偶联剂KH-570产品说明
国外对应牌号:
A-174(美国联碳公司)KBM-503(日本信越化学工业株式会社)Z-6030(美国道康宁公司)
化学名称:
甲机丙希酰氧基丙基三加氧基***
物理性质:
1、***偶联剂kh-570为甲机丙希酰氧基官能团***,外观为无色或微黄透明液体。
2、溶于丙铜、本、乙迷、四录化碳,与水反应。
3、密度ρ25℃:1.040;折光率ND25:1.429;纯度≥95%;闪点88℃;沸点255℃
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