选用***偶联剂的一般原则
已知，***偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X，而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y。因此，新型***偶联剂，对于不同基材或处理对象，选择适用的***偶联剂至关重要。选择的方法主要通过试验预选，并应在既有经验或规律的基础上进行。例如，在一般情况下，不饱和聚酯多选用含CH2=CMeCOO、Vi及CH2-CHOCH2O-的***偶联剂;环氧树脂多选用含CH2-CHCH2O及H2N-***偶联剂;酚醛树脂多选用含H2N-及H2NCONH-***偶联剂;聚烯烃选用乙烯基***;使用流黄硫化的橡胶则多选用烃基***等。由于异种材料间的黏接可度受到一系列因素的影响，诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反应等。因而，光靠试验预选有时还不够准确，还需综合考虑材料的组成及其对***偶联剂反应的敏感度等。
***偶联剂是硅微粉表面改性常用的改性剂，可将硅微粉亲水性转变为亲有机性表面，南京***偶联剂，还可提高有机高分子材料对其粉体的润湿性，并通过官能团使硅微粉与有机高分子材料实现牢固的共价键界面结合。
但是，***偶联剂的应用效果与选用的种类、用量、水解情况、基材特性、有机高分子材料的应用场合、方法及条件等有关。所以要使用好***偶联剂，就要对其结构、性质及与硅微粉作用的机理等进行认真的研究，这样才能正确的选择和使用好***偶联剂，kh550***偶联剂，设计和制造出工艺合理的表改性设备。
***偶联剂主要用途
1.(KH-560):适用于环氧树脂、醇酸、酚醛树脂、丙希酸树脂、尼龙等，作为玻璃漆、金属漆、硫化硅橡胶等附着力
2、改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能，在调湿期后，***偶联剂Si-602，把强度性能保持在大程度。
3、增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，这是提高了树脂与基体或填充剂之间的粘结力而产生的。
4、对范围广泛的填充剂和基体，像粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。
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