2、DIL(dual in-line):DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package):双列直插式封装
引脚从封装两侧引出,望牛墩加工,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,***T加工报价,微机电路等。引脚中心距2.54mm,***T加工生产,引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。








这些控制点通常设立在如下位置:
1、PCB检测
(1)印制板有无变形;
(2)焊盘有无氧化;
(3)印制板表面有无划伤;
检查方法:依据检测标准目测检验。
2、丝印检测
(1)印刷是否完全;
(2)有无桥接;
(3)厚度是否均匀;
(4)有无塌边;
(5)印刷有无偏差;
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
3、贴片检测
(1)元件的贴装位置情况;
(2)有无掉片;
(3)有无错件;
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
QFP的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm 时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,***T贴片加工厂家,现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距小为0.4mm、引脚数多为348的产品也已问世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)

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