





覆铜板的等级
覆铜板常用的有以下几种:FR-1 ──酚醛棉纸,FCCL批发,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)FR-2 ──酚醛棉纸,FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂FR-5 ──玻璃布、环氧树脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、环氧树脂CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化铝SIC ──碳化硅 SIC ──碳化硅
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覆铜板是什么?
陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper),是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成,它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法,其具有高导热特性,高的附着强度,优异的软钎焊性和优良电绝缘性能,FCCL定制,是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。
一、陶瓷覆铜板的特点:
1、机械应力强,形状稳定;高强度、高绝缘性、高导热率;防腐蚀,结合力强;
2、较好的热循环性能,循环次数可多达5万次,可靠性高;
3、使用温度宽-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺;
4、与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;
5、无污染、无公害。
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柔性覆铜板分类
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软性铜箔基材(FCCL)分为两大类:传统有接着剂型三层软板基材(3L FCCL)与新型无接着剂型二层软板基材(2L FCCL)两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的,由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板(简称“3L-FCCL”)。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板(简称“2L-FCCL”)。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同,所以两类基材的材料特性亦不同。应用上,浙江FCCL,两类FCCL的应用产品项目不同,FCCL定做,3L-FCCL应用在大宗的软板产品上,而2L FCCL则应用在较高阶的软板制造上,如软硬板、COF等,因为2L FCCL的价格较贵,产量亦不足以供应高阶软板的需求,所以有国内外有许多厂商投入2L FCCL生产行列,但仍有产出速度过慢与良率不高的问题。


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