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工业PCB也是使用覆铜板吗

当然是使用覆铜板。覆铜板的基材有很多种，常用的有酚醛树脂的，玻璃纤维的，还有很多其它材料的，如现在普遍使用在LED灯上的铝基板、可以折叠的柔性板，还有特氟隆板、陶瓷板等等。板材的厚薄也不一样，用得***多的是0.8MM----1.6MM，也有更薄的与更厚的，这要看你的工艺参数要求与使用的环境等去确定

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挠性覆铜板材料简介

挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”） [1] 。挠性覆铜板（FCCL）与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向***装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。（用FCCL为基板材料的FPC）

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柔性覆铜板分类

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软性铜箔基材（FCCL）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3L FCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2L FCCL）两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。应用上，柔性覆铜板批发，两类FCCL的应用产品项目不同，3L-FCCL应用在大宗的软板产品上，而2L FCCL则应用在较高阶的软板制造上，如软硬板、COF等，因为2L FCCL的价格较贵，产量亦不足以供应高阶软板的需求，所以有国内外有许多厂商投入2L FCCL生产行列，但仍有产出速度过慢与良率不高的问题。