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8、焊料球（solder ball）

焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球，亦称锡珠。

9、孔洞

焊接处出现孔径不一的空洞

10、位置偏移（skewing）

焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预***置时。

11、目视检验法（visual inspection）

借助照明的2~5倍的放大镜，用肉眼观察检验PCBA焊点质量。

12、焊接后检验（inspection after aoldering）

PCB完成焊接后的质量检验。

13、返修（reworking）

为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。

14、贴片检验 ( placement inspection )

表面贴装元器件贴装时或完成后，对于是否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。

二、制造方法：

不锈钢钢网的制造方法，目前在实际生产中主要有腐蚀法、激光切割法。激光切割的精度高，可做任意形状开口为主要制造方法。

三、验收：

验收时首先确认钢网的尺寸，钢网厚度、框架尺寸、***孔、开口率、开口形状是合符要求，再仔细观察钢网表面是否平整、光洁、无划伤，开口边缘没有毛刺、无卷边现象。***后实际平面检查，COB加工报价，将框架放到一个水平台上，将一个角接触平面，另一个角与平面的缝隙不大于1mm。

7、QFN（quad flat non-leaded Package）：四侧无引脚扁平封装

现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，COB邦定加工厂家，贴装占有面积比QFP小，COB加工批发，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，寮步加工，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。