锦盈金属材料公司(图)-w75钨铜板-万江钨铜

电子封装组件需要大于的理论密度的散热片密度的98%，这种特点钨铜合金很适合，并且其一般要求小于1毫米的厚度，传统的钨铜粉末冶金制造技术很难满足。

从烧结温度的数据可以看出钨铜合金致密化。根据线收缩率，密度随烧结温度曲线的特点将烧结样品分为低、中、高温烧结。当试样在低温区（lt;=1300℃）烧结时，烧结温度由1200℃提高到1300℃，试样的线收缩率和烧结相对密度随烧结温度的升高而迅速提高，万江钨铜，线收缩率从11%提高到14.5%，随温度变化率为0.035%℃，同时烧结密度由80%提高到近89%，随温度变化率为0.09%/℃

东莞市锦盈金属材料有限公司长期与国内外知名高校和科研机构合作研发各类铜合金新材料，取得了铬铜，钨铜价格，铬锆铜，锡青铜，磷青铜，铝青铜，钨铜，铍青铜，铍钴铜，铍镍铜等多项***高新技术企业，欢迎来电咨询

钨铜材料作为电阻焊和电制作的电极和航天技术中触摸高温燃气的高温材料逐渐得到使用，可是知道80年代，跟着钨铜材料加工技术的改善及质量的进步，钨铜复合材料才得到比较广泛和成熟的使用。20世纪90年代，w75钨铜板，跟着大规模集成电路和大功率电子器件的开展，钨铜材料作为升级换代的产品开端大规模地用做电子封装和热沉材料。伴跟着钨铜材料每一次心使用的开发，一起也促进了钨铜材料新的制取技术的不断开展。

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钨是理论上好的金属电极材料。它的强度、密度、硬度都很高，熔点挨近3400℃，因此在电火花制作过程中，钨电极实践损耗很小。

可是纯钨作电极有两个困难： 1. 极难制作 2. 多少钱昂贵

所以运用紫铜的可塑性、高导电等优势，制成复合材料，就成了电极中特性·断弧功能好 ·导电导热好 ·热膨胀小 ·高温不软化电火花电极，针对钨钢，高碳钢，硬质合金，淬火模具钢选用普通电极损工大，精度低，制作慢的缺陷，运用钨铜高导电、熔点高、热膨胀小的特色，改进制作速度、精度。