南城钨铜-锦盈金属材料-钨铜电极

钨铜合金用作电触头材料的强度组主要取决于钨骨架的高温强度。钨虽具有较高的强度和较好的热稳定性，但其强度随温度上升而显著下降，为了提高钨的高温强度，钨铜公司，通过实验拟采用固溶强化的方法，固溶强化的机制是多方面的，如溶质气团对位错的钉扎；溶质原子与基体形成无序固溶体，造成点阵畸变、形成应力场；溶质原子与基体形成有序固溶体造成有序硬化等。

钨铜合金中B的掺杂量在0—0.9（wt%）范围时，相对密度和硬度呈先升后降的趋势，均在掺杂量为0.3%时达到极值。当B的掺杂量不超过0.7%时，电导率成略微下降趋势，当掺杂量为0.9%时，电导率值下降至很低。***中的铜相较商用样品变的十分细小，随着掺杂量的增多，孔隙和团聚现象有所增加。

钨铜合金中Nb的掺杂量在0—4.0（wt%）范围时，钨铜工厂，相对密度和硬度均呈上升趋势，但当掺杂量大于2.0%时，上升趋势减缓。电导呈下降趋势，但变化不大。***中的铜相变的细小均匀，随着掺杂量的越多，南城钨铜，偏聚现象增加的并不明显。

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因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，故在半导体材料中得到广泛的使用。适用于与大功率器材封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及基座等。钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低胀大特性，又具有铜的高导热特性，钨铜电极，其热胀大系数和导热导电功能能够经过调整钨铜的成分而加以改动，因此给钨铜供给了更广的用途。因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，故在半导体材料中得到广泛的使用。