***T加工定制-龙潭加工-***t贴片加工(查看)

8、焊料球（solder ball）

焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球，亦称锡珠。

9、孔洞

焊接处出现孔径不一的空洞

10、位置偏移（skewing）

焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预***置时。

11、目视检验法（visual inspection）

借助照明的2~5倍的放大镜，用肉眼观察检验PCBA焊点质量。

12、焊接后检验（inspection after aoldering）

PCB完成焊接后的质量检验。

13、返修（reworking）

为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。

14、贴片检验 ( placement inspection )

表面贴装元器件贴装时或完成后，对于是否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。

2.操作、维护必须满足的一些基本要求

设备维护***首要解决的问题是安全问题，要保证设备运转的安全、操作人员的安全，以及产品质量的安全，要做到这些，首先要使操作和维护人员具有足够的知识和技能完成相应的操作，***T加工生产，因此要进行以下几个方面的基本要求。

①编制安全注意手册，每个步骤都要确定“要注意的事项”

②灾害是随故障发生的，出现故障，先不要着急，要考虑安全的处理事项；

③作业习惯，龙潭加工，身体不适（疲劳和精神松懈等）都是造成事故的原因；

④贴片机后方是看不到的，***T加工定制，先确认无人，再开始操作；

⑤坚持实行整理、真顿、清理、清洁和***等项目；

⑥开展安全活动，培养严格面对***的工作习惯。

三、常见封装的含义

1、BGA（ball grid array）：球形触点陈列

表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，***T加工厂家，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。