真空烧结炉

介绍
设备主要用途及特点
真空烧结炉是供金属化合物、陶瓷、无机化合物等在真空或保护气氛中烧结制品，也可用于金属材料的热处理。主要应用于电容、钽材等金属及由难熔金属组成的合金材料、陶瓷材料碳化硅及氮化硅的高温烧结、也可以供金属材料在高真空条件下的高温热处理或***材料的除气处理。
设备结构合理，设计及制造符合相应的***及行业标准和规范，使用、操作、维修方便简捷，配套产品和元器件具有***水平，可稳定、安全、可靠地满足生产需求。
主要技术参数
设备形式：卧式
加热方式：感应加热
感应介质：石墨/钨/钼/钽
取料方式：侧出料
工作区尺寸：Φ60×60mm
温度范围：300~2400℃
真空度：1Pa~10-4Pa

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