




钨铜合金中Ce的掺杂量再0—2.5(wt%)范围时,相对密度变化不大,无明显上升或下降趋势;硬度值随着掺杂量的增加略有上升;电导率在掺杂量为1.5%时达到大值。***中铜相大小无明显变化,分布更为均匀。
通过综合比较,掺杂0.3%的硼、2.0%的铌、1.5%的钨铜合金综合性能***佳。其中硼对合金的影响方式主要为弥散强化;铌对合金的影响方式主要为固溶强化和增大了钨和铜之间的润湿性;合金的影响方式主要为细化晶粒作用及净化效果。
钨铜合金具有良好的耐电弧烧蚀性、抗熔焊性和高强度等优点,被广泛地用作各种高压断路器中的触头材料。随着高压输变电网络负荷日益增加、控制系统不断发展,对钨铜合金电触头材料的要求也更加苛刻。先通过掺杂的方法来提高钨铜合金的综合性能,并深入探讨不同掺杂物对合金电弧特性的影响。
研究中采用熔渗法制备了分别添加硼、铌的钨铜合金,通过电子扫描、X射线衍射、高速摄影和电弧烧蚀等手段分别研究了掺杂物对钨铜合金显微***、物理性能和电弧特性的影响。
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钨铜材料作为电阻焊和电制作的电极和航天技术中触摸高温燃气的高温材料逐渐得到使用,可是知道80年代,钨铜电极厂家,跟着钨铜材料加工技术的改善及质量的进步,沙田钨铜电极,钨铜复合材料才得到比较广泛和成熟的使用。20世纪90年代,跟着大规模集成电路和大功率电子器件的开展,钨铜材料作为升级换代的产品开端大规模地用做电子封装和热沉材料。伴跟着钨铜材料每一次心使用的开发,一起也促进了钨铜材料新的制取技术的不断开展。
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