低温焊锡膏，无铅环保，***T锡膏，十六年***研发技术，卓升
SK6658系列锡铋低温锡膏熔点138摄氏度，属于中等活性松香基无铅免洗锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，具有良好的环保性。是我司专为***T工艺制作，针对于耐热温度相对较低的***T基材而设计的一款无铅环保免洗型焊锡膏，被广泛应用于散热器、高频头、插件PCB板、可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮且不需要清洗。有着很大的可选择工艺参数范围，可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。
产品特点
01：更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
02；易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的***压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化***，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
03：润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
04：焊后残留物***，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
05：掺入新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
06：焊点饱满、均匀，有爬升特性
07：表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
08；可用于通孔滚轴涂布工艺。
锡膏应在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。