宝安***t贴片加工(图)-COB邦定加工定制-石坝加工

***T高速贴片机的操作从某种意义上讲，贴片机技术已成为***T的支柱和深入发展的重要标志。贴片机是***T产品组装生产线中核心的、关键的设备，贴片机的***程度从根本上决定了贴片工艺的两个要求：贴装准确度和贴片率。

***T加工

***T设备MYDATA贴片机

首先，PCB传动装置的作用是将需要贴片机的PCB送到预***置，贴片完成后再将其送至下道工序。传动装置是安放在轨道上的超薄型皮带线传送系统，皮带线通常分为A、B、C三段，并在B段传送部分设有PCB夹紧装置，在A、C段有红外传感器。更***的机器还带有条形码识别设备，它能设别PCB的进入和送出，记录PCB数量

8、焊料球（solder ball）

焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球，亦称锡珠。

9、孔洞

焊接处出现孔径不一的空洞

10、位置偏移（skewing）

焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预***置时。

11、目视检验法（visual inspection）

借助照明的2~5倍的放大镜，用肉眼观察检验PCBA焊点质量。

12、焊接后检验（inspection after aoldering）

PCB完成焊接后的质量检验。

13、返修（reworking）

为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。

14、贴片检验 ( placement inspection )

表面贴装元器件贴装时或完成后，对于是否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。

3。焊接:一般都采用再流焊工艺，石坝加工，特殊情况也可用点焊。

二。***T加工中高精度贴装

特点:FPC上要有基板***用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，COB邦定加工厂家，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。

关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法

A;贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用

B;方法A:托板套在***模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与***模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。