COB加工批发-***t贴片加工-白花加工

2、不润湿

焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90度。

3、开焊

焊接后焊盘与PCB表面分离。

4、吊桥（ drawbridging ）

元器件的一端离开焊盘面向上方斜立或直立，亦即墓牌（Tomb stone）。

5、桥接

两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。

6、虚焊

焊接后，焊端与焊盘之间或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象

7、拉尖

焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触

四、理想的吸取高度是贴片机加工吸嘴生接触到元件表面时再往下压0.05mm，若下压的深度过大，COB加工批发，则会造成元件被压进料槽里反而取不起料。若某元件的吸取情况不好，可适当将吸取高度向上略微调整一点，COB邦定加工工厂，例如0.05mm。作者在实际工作过程中曾碰到过某一料台上的所有元件都出现吸取不好的情况，解决的方法是将系统参数中该料台的取料高度适当上移一点。

五、贴片机“吸取数据”的吸取坐标(X，白花加工，Y)设定错误。在托盘元件的情况下，“元件数据”的“元件起始位置、间距”设定变为吸取数据的初始值。因此，应正确输入“元件数据”的“元件起始位置、间距、元件数”。解决办法就是重新设定吸取坐标(X，Y)

三、常见封装的含义

1、BGA（ball grid array）：球形触点陈列

表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。