









线路板沉金和镀金的区别线路板的***后一道工艺是表面处理,主要的作用是防氧化,保护线路。陶瓷线路板也不例外。
陶瓷线路板的有几种表面处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板、沉银板等,这些是比较觉见的。
这其中用金做表面处理是好的,因为从导电性和可焊性上来看,金是好的,沉金和镀金是常用的两种,那这两种有什么区别呢?
镀金板金色发白,一般,偶有焊接不良,趋肤效应不利于信号传输· 金面易氧化;· 易造成金丝微短;· 阻焊结合力不强
沉金板金***,对信号传输基本没有影响· 不易氧化;· 不产生金丝;· 阻焊结合力好
镀金板与沉金板基本区别沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
在实际产品应用中,90%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是他的致命缺点。
沉金工艺在陶瓷线路板表面上要沉积出颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层,基本可分为四个阶段:· 前处理(除油,微蚀,活化、后浸);· 沉镍;· 沉金;· 后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。

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金盐也是是一种***的名称,是金离子和酸根离子组成的化合物,经过加工它是可以成为商品,在市场上售卖。对于该材料的合理使用使得资源得到很好利用。
金盐,***,颜色溶解后的液体是粉红色,固体是白色粉末。尽可以被王水溶解,黄金含量高达68%还有很得多像亚***金钠。
化金也是一种镀金用***,主要用作酸性范围镀金和金合金的镀金。装饰性镀金品上使用广泛,适用于名贵手表,精美礼品及各种首饰上镀金,不锈钢上直接镀金效果***,还可使用于防腐方面。
纯金与王水反应经过滤、浓缩后,加浓盐酸除氮氧化物,再与反应,然后结晶而得成品。无色或微***结晶。***。易溶于水,微溶于醇,几乎不溶于醚,其溶液可溶解金。用途同氯金酸。
一些可再利用的资源的回收,江门钯粉回收,并且得到正确的处理方式,就会生产成较高利用价值的产品,金盐回收是资源的合理利用,缓解资源紧张的问题,再生资源充分得到。
构成银导体浆料(简称银浆)的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,其目的在于在确定的配方或成膜工艺下,用***少的银粉实现银导电性和导热性的大利用,关系到膜层性能的优化以及成本。根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类:
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉②高温烧结银导电浆料用高分散银粉
③高导电还原银粉 电子工业用银粉④光亮银粉⑤片状银粉⑥纳米银粉⑦粗银粉
①②③类统称为银微粉(或还原粉),⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中,钯粉回收,⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。

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在照相底片里含有化银,定影时未感光的化银被定影液中的酸钠(俗称海波)溶解,银以代***合银酸钠形式存在。废定影液中含银量一般在100-150ppm之间,回收意义很大。目前,从含银废液中提取银的传统方法主要有以下几种:
锌还原法:这是***普通的提取方法,但此法效率较低,反应慢。
其反应式为:2[Na5Ag3(S2O3)8] 3Zn=Na10Zn3(S2O3)8 6Ag↓
酸处理法:该法反应虽快,但转化率低。 高温还原法:此法所需条件苛刻,耗电量大,不易推广。
电解法:
对于镀银生产厂家,处理镀银废液常常采用脉冲电解法和硫化床电解法。此法设备投入费用高,技术复杂,不便推广。
化钠沉淀法:
反应式为:2Na3[Ag(S2O3)2] Na2S=4Na2S2O3 Ag2S↓;该反应生成硫化银的同时,中山钯粉回收,又有酸钠生成。***钠又可用于定影,而析出的硫化银放在坩埚里,在高温(1050-)下灼烧可制取银。在以化钠为沉淀剂处理废定影液时PH值要求中性,若呈酸性需用浓氨水调1150℃至PH≈8,另外在灼烧硫化银时,要在坩埚中加一些硼砂和碳酸钠固体。
因为灼烧温度高于硼砂熔点,硼砂熔化后,覆盖在液态银之上,可防止银在高温下氧化。加碳酸钠的作用在于,当含银沉淀中混有氯化银、化银时,它们的热分解在高于1300℃时难于分解,而高温下与碳酸钠作用转化成碳酸银,则较易分解。此法反应历程虽简单,但需高温,且反应速度很慢,产率也不高。 为了克服以上方法中存在的种种不足,本文是通过反复实验,采用一种新方法,用还原糖溶液从废定影液中提取银,该法回收成本低,操作简便,纯度高,便于推广。

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