




东莞市锦盈金属材料有限公司长期与国内外知名高校和科研机构合作研发各类铜合金新材料,取得了铬铜,铬锆铜,锡青铜,磷青铜,铝青铜,钨铜,铍青铜,铍钴铜,铍镍铜等多项***高新技术企业,欢迎来电咨询
铜钨合金主要应用于:
1.电极材料:应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,钨铜w90,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约。
2.触点材料: 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头,线路板焊接和电器接触点。
3.焊接材料:埋弧焊机,钨铜w90工厂,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘)
4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料
钨铜合金用作电触头材料的强度组主要取决于钨骨架的高温强度。钨虽具有较高的强度和较好的热稳定性,但其强度随温度上升而显著下降,为了提高钨的高温强度,通过实验拟采用固溶强化的方法,固溶强化的机制是多方面的,如溶质气团对位错的钉扎;溶质原子与基体形成无序固溶体,造成点阵畸变、形成应力场;溶质原子与基体形成有序固溶体造成有序硬化等。
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因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性,钨铜w90厂家,一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数,故在半导体材料中得到广泛的使用。适用于与大功率器材封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及基座等。钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低胀大特性,又具有铜的高导热特性,其热胀大系数和导热导电功能能够经过调整钨铜的成分而加以改动,因此给钨铜供给了更广的用途。因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性,一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数,故在半导体材料中得到广泛的使用。
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