复合硅胶皮的应用领域——盛野电子
复合硅胶皮应用领域
l FOG Bonding工程
l TAB Bonding工程
l COB amp; COF Bonding工程
l 导热性绝缘Sheet (TV, stereo, transceiver, computer, copy machine and facsimile etc.)
l Beryllium Oxide, Boron nitride, and Alumina
东莞市盛野电子的复合硅胶皮，可以按各种规格订制，欢迎来电咨询。
硅胶皮的特性——盛野电子
硅胶皮的特性：液体，拟液体或拟固体物质抗流动的体积特性，即受外力作用而流动时，分子间所呈现的内摩擦或流动内阻力。 通常情况下黏度和硬度成正比。硬度材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度。硅橡胶具有10至80的邵氏硬度范围，这就给予设计师以充分的自由来选择所需的硬度，以好地实现特定的功能。对聚合物基材、填充物和助剂进行不同比例的混合可以实现各种中间的硬度值。同样地，加热固化的时间和温度同样也能改变硬度，而不会***其他的物理特征。
盛野电子生产的硅胶皮有哪些特点和用途？
硅胶皮特点：
● 高可靠性
● 高可压缩性，柔软兼有弹性
● 低导热率
● 天然粘性，无需额外表面粘合剂
● 满足ROHS、SGS及UL的环境要求认证
● 多种颜色选择,色彩鲜艳,可定制形状。
● 原材料采用100%食品级环保硅胶。
● 低碳环保，无味,柔软、防滑、防震、防渗水、隔热、不易老化、不易褪色、易清洗。
● 经久耐用，有效保护家具表面不被烫、刮伤。
● 耐温范围为：-40～230摄氏度.烘烤、冰冻仍保持柔软不变形。
● 部分硅胶垫需达到美国FDA食品级检测标准:21 CFR 177.2600。
硅胶皮用途：
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
● 作为工业中机器连接的缓冲垫，耐摩擦，密封。
