台湾fpc线路板多层pcb线路板厂家「多图」

在PCBA生产过程中，需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成，往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定着制造的能力。

PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、清洗电路板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的设备会有所不同。

优路通线路板厂家是一家***提供线路板加工，***T贴片，电子产品后焊组装的成套工厂，

公司承接***T贴片、DIP插件加工，含小批量试制、批量产品的生产。公司根据不同的客户和产品制定了不同的生产制程，快速***，反应灵活，交货快捷。

公司拥有四条全自动***T中、高速贴片生产线，多条插件生产线，贴片日产能达到了400万点，插件日产能达到了100万点。公司推行ROSH体系，可以承接无铅要求的帖片和插件加工，可承接各种高精度元器件的贴装，如0.3MMBGA芯片、0402的阻容件等，可以承接FPC软性线路板的贴片。

公司购置的设备有：六台富士中、高速贴片机，三台美国MPM印刷机、三台美国HELLER回流焊、二台劲拓波峰焊、三台OMRON光学检测仪，BGA返修台、炉温测试仪等设备。

公司制定了严格的质量控制程序：来料检验(IQC)；印刷、点胶、贴片、回流焊、插件（IPQC）；首件检查、根据需要进行全检(QA)；包装（OQC）。每个质量控制点我们都做到定人定岗，并制定了严格的检验程序和检验方法。我们的质量目标是QA合格率超过95%，产品终检合格率超过99%，产品返修率低于1%。

中小批量***t贴片加工对PCB文件做的检查项目与***T的影响

1、上锡位不能有丝印图。

2、铜箔与板边的距离0.5mm,组件与板边的距离为5.0mm焊盘与板边的距离4.0mm。

3、铜箔的间隙:单面板0.3mm双面板0.2mm。

4、设计双面板时要注意,金属外壳的组件.插件时外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,一定要用阻焊油或丝印油盖住。

5、跳线不要放在IC下面或是马达.电位器以及其它大体积金属外壳的组件下。

6、电解电容不可以触及发热的组件.如大功率电阻,热敏电阻.变压器.散热器.电解电容与散热器的间隔为10mm其它的组件到散热器的间隔为2.0mm。

7、大型元器件(如变压器,直径15mm以上的电解电容,大电流的插座.)应加大焊盘。

8、铜箔的线宽:单面板0.3mm,双面板0.2mm边上的铜箔也要1.0mm。

玖、螺丝孔半径5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)。

10、一般通孔安装组件的焊盘大小(直径)为孔径的两倍双面板为1.5mm单面板为2.0mm如不能用圆形的焊盘可以用腰圆形的焊盘。

11、焊盘中心距离小于2.5mm的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2mm。

12、需要过锡炉才后焊的组件.焊盘要开走锡位.方向与过锡方向相反.为0.5mm到1.0mm.这主要用于单面中后焊的焊盘,以免过炉时堵住。

13、在大面积的PCB设计中(大约超过500cm以上)为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5mm至10mm的空隙不放组件(可走线)以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。

14、为减少焊点短路,所有的双面板,过孔都不开阻焊窗。