答案就是激光打孔技术。激光打孔利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，效率高、打孔质量好，圆度好，特别适合于加工微细深孔。利用激光打孔技术，在小米手环的铝合金表面加工出直径约35um的微孔，头发直径40um-200um，比头发丝还细，光也就从孔中透出来了。
不止是手环，近年来随着3C行业的蓬勃发展，产品更新换代频率日益加快，这对电子产品的生产工艺也提出了更高的要求，激光打孔便是重要的3C加工应用技术之一。
激光打孔在手机应用中可用于手机、笔记本、PCB板、耳机等各项电子产品。采用传统的CNC加工工艺，材料表面容易凸起，孔边缘毛刺多的问题，激光打孔则能避免此类问题。
只需在电脑程序中设置好需要打孔的图形，一道光束闪过，一眨眼的功夫，高质量、圆度好的微孔便顺利完成。而类似手环上的微孔则是CNC无法达到的加工精度，采用激光加工更是有着明显优势。