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硅芯片：硅芯片由富含二氧化硅的多种极性矿物功能材料组成，这些功能材料既是一种晶体又是一种介质功能材料。它们经过配伍复合设计后，通过纳米工艺加工，赋予这种复合功能材料以新异特性，再用特定工艺成型后制成的具有新异性能的自源功能体。为了达到好的效果，硅芯片的构造应该有相应的比表面积。一般硅芯片的比表面积要求为：15mm≤直径≤32mm和2.5mm≤厚度≤6mm，硅芯片是隐形***经穴，是隐形***主体构件。
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