为更好的满足配合新老客户对PCB快板的需求，经我司***商议决定从2008年5月正式把PCB打样与批量线路板生产划分（独创了PCB快板及加急板业务）生产工艺有无铅喷锡、(OSP)、沉金、盲埋测试、阻抗测试等。
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关于“过孔开窗”和“过孔盖油”此点(PAD和VIA的用法区别)，许多客户和规划工程师在体系上下单时常常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项?如今PCB线路板小编说先说下此疑问点，阐明如下：
常常碰到这么的疑问，规划严峻不规范，根本就分不清那是pad，那是via的用法，有时分导电孔用pad的特点处理，有时分插键孔又用via特点来处理，VIA特点及PAD特点规划紊乱，致使过错加工，这也是常常呈现投诉的疑问之一，而关于电路板生产工厂，在处理CAM材料时，一些处理菲林工程师，由于客户规划文件的不规范，而一差二错，帮客户修正文件，把不规范的规划做对，凭着自己的经历来处理工程材料，这么就致使且助长了客户的规划不规范。
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