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6、PLCC（plastic leaded Chip carrier）：带引线的塑料芯片载体

引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，COB加工报价，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，比QFP容易操作，陕西加工，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC（也称QFN）相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等），已经无法分辨。为此，COB邦定加工生产，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN（见QFJ 和QFN）。

一、***T质量术语

1、理想的焊点

具有良好的表面润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，COB邦定加工工厂，其接触角应不大于90。 正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少。

良好的焊接表面，焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求很光亮的外观。

好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。

***T常见贴片元器件封装类型识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与***T工序无关的封装暂不涉及。一、常见***T封装以公司内部产品所用元件为例，

通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。