波峰GPP大芯片-KBP307波峰GPP大芯片-ASEMI

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摘要 : 整流桥型号与整流桥参数之间有什么关系？ASEMI半导体通过型号的讲解来告诉你它们之间的关系

整流桥型号与整流桥参数之间的关系是一一对应的，下面我们举两个例子来说明，分别是以整流桥当中***畅销的两个型号MB10F和KBP206来讲解:

首先我们先来看一下MB10F，如下图所示:

图中所示，

【MB10F】代表本产品的完整型号

【MBF】为其产品的封装方式

数字【10】代表其反向耐压为1000V

其中其正向整流并没写明，DB107波峰GPP大芯片，表示的是默认电流为0.5-0.8A

第二个型号，我们来看一下KBP206这可型号，

【KBP210】代表本产品的完整型号

其中【KBP】为本产品的封装方式

数字【 2 】代表其正向电流为2A

后缀【10】代表其反向耐压为1000V

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摘要 : MB10M，你了解他吗？今天强元芯ASEMI为大家介绍一下整流桥的命名规则和MB10M的电性参数。

MB10M，你了解它吗？虽说其身材娇小，但它的实力含糊。来到ASEMI，一定不让您空手而归。今天小编就给大家介绍一下这一款整流桥的命名规则和MB10M的电性参数。

首先，一款整流桥的型号就是它的名字，在名字中，我们不但能够知道它的大概的参数，还能够知道这款产品的封装特色。就以MB10M来说，"MB"所代表的意义是整流桥黑胶塑封的规格大小，也就是封装的规格情况，后面的一个“M”就是说明引脚的外观。MB10M就是采用了MBM-4的封装外观，“M”指示的意义是直插，因此我们可以初步了解到MB10M是一款小体积的插件整流桥。

MB10M当中的数字要如何解释呢？这就要讲到一款整流桥的电性参数。

整流桥MB10M，它的电性参数是：正向电流（Io）为0.5A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，它的浪涌电流If***为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40°~ 150℃，***时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。对照看下来，我们就能够找出规律，在MB10M这款整流桥中“10”这个数字就代表着反向耐压的数值。

同理可知，封装相近的型号比如MB4M，它们都是迷你插件整流桥堆。外观封装就是相同的，而电性参数也可以对应型号当中的数字信息解读出来。

***后我们再来一起看一下整流桥MB10M尺寸参数介绍，了解封装外观具体规格是怎样的。

MB10M采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是46MIL。整流桥MB10M采用激光打标，印字非常清晰，并不褪色，防止。它的长度为4.7mm，高度为2.5mm，脚间距为2.5mm，脚厚度为0.25mm，厚度为1.1mm，宽度为4.0mm，具体尺寸参数详解如下图所示：

整流桥MB10M，波峰GPP大芯片，主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，LED灯整流器等相关电器产品。您对MB10M的命名规则和参数规格都弄清楚了吗？有不明白的问题可以随时咨询ASEMI技术工程哦，

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摘要 : 可控硅整流桥作用是什么？怎么看出来呢？ASEMI 派出优越的工程师，为你解答，KBP307波峰GPP大芯片，并告诉你一个过关的可控硅整流桥应该具备怎样的芯片工艺。ASEMI可控硅整流桥作用详解

整流桥在电源中起重要的作用，电源内各种管子的用料规格是反映电源整体用料的重要参数。由于管子发热量高，因此通常都是用螺丝拧紧在主散热片上(增加压力可减小接触面间热阻)。使用较低内阻的管子显然对提升效率、减小电源内部发热量有帮助，进一步可以采用更低的风扇转速降温、达到静音目的。反过来讲，出于成本和产品***考虑，一款入门级产品不需要冲击效率拿牌，也不打算留什么余量，通过管子判断是成本型产品还是中高等产品相对靠谱。

ASEMI产品工艺工序

ASEMI 12年来，一直专注于高品质高质量的产品，只为了让客户可以买的放心，用得安心。产品采用的是台湾进口的玻峰GPP工艺的芯片，每个晶圆都经过Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测，△V控制在80V以内，ABS210波峰GPP大芯片，复杂检测只为提高芯片的一致性和高可靠性；肖特基产品则采用俄罗斯米克朗的芯片。源件都是进口的，并且采用台湾建鼎告诉一体化测试设备加严检测出货，确保产品不良率控制在1%以内，一切只为确保产品质量的安全