微弧氧化-日照微弧技术-微弧氧化技术

微弧氧化技术特点

1、可处理任意大小工件

可处理任意大小工件（超小，超大） 可进行细长管（可处理任何长度工件） 复杂异形件（如深盲孔内部） 特殊材料特殊性能膜层制备等高难度研究工作。

2、高结合力

基体原位生长陶瓷膜，膜层与基底金属结合力强，微弧氧化，陶瓷膜致密均匀。

3、可处理的材料镁、铝、钛、锆、钽、铌等及其合金材料（包括含硅量较高的铝合金）。

微弧氧化技术是近年来发展起来的一种铝、镁合金表面陶瓷化处理技术，它是铝、镁合金在电解液中通过高压电场作用下的放电火花烧结，在其表面生成一层由α-Al2O3 和γ-Al2O3为主要成分并与基体形成冶金结合的氧化铝（或氧化镁）陶瓷层，氧化铝（或氧化镁）陶瓷层的高硬度、高阻抗和稳定性满足铝、镁合金防海水腐蚀和高温热蚀以及改善其耐磨性等。

微弧氧化设备

微弧氧化设备有热交换和制冷设备。由于微弧氧化过程中工件表面具有较高的氧化电压并通过较大的电解电流，微弧氧化技术，使产生的热量大部分集中于膜层界面处，而影响所形成膜层的质量，铝合金微弧氧化，因此微弧氧化必须使用配套的热交换制冷设备，使电解液及时冷却，镁合金微弧氧化，保证微弧氧化在设置的温度范围内进行。可将电解液采用循环对流冷却的方式进行，既能控制溶液温度，又达到了搅拌电解液的目的。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术