产品详情
BC相变化材料概述：
本材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到***佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC-DC转换器和功率模块的可靠性。
其相变特性：在室温下材料是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。
相变化材料是不导电的，但是由于相变材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。
特点优势
低压力下低热阻
本身固有粘性， 易于使用-无需使用胶粘
无需散热器预热
流动但不是硅油
低挥发性----低于1%
典型应用
高频率微处理器
芯片组
图形处理芯片/功放芯片
高速缓冲存储器芯片
客户自制ASICS
DC--DC变换器
内存模块
功率模块
存储器模块
固态继电器
桥式整流器
物理特性参数表：
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测试项目
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单位
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导热相变化材料测试结果
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测试方法
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BC-A
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BC-B
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BC-P
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BC-Y
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颜色 Color
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灰
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黑色
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粉红
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***
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visual
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基材 carrier
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无
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铝箔
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无
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无
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热阻抗Thermal impedance
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℃in2/w
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0.035
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0.03
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0.05
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0.05
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ASTM D5470
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导热系数Thermal conductivity
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w/m·k
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2.5
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2.5
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1.0
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1.0
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ASTM D5470
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相变温度Phase chang temp
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℃
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50～60
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50～60
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50～60
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50～60
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密度 Density
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g/cm2
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1.2
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2.2
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1.3
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1.35
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总厚度 Thickness
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mm
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0.076/0.127
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0.09
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0.127
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0.127
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ASTM D374
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储运温度 Storage temp
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℃
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＜40
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＜40
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＜45
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＜45
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适用温度范Temperaturerange
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℃
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-45～125
|
-45～125
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-45～125
|
-45～125
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贮存期 Storage time
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月
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12
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24
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12
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12
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