4、回流焊接检测
（1）元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.
（2）焊点的情况．
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
三、检验标准的准则
印刷检验
总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%。
点胶检验
理想胶点：烛=焊盘和引出端面上看不到贴片胶沾染的痕迹，胶点位于各个焊盘中间，其大小为点胶嘴的1.5倍左右，胶量以贴装后元件焊端与PCB的焊盘不占污为宜。
炉前检验
炉后检验
良好的焊点应是焊点饱满、润湿良好，焊料铺展到焊盘边缘。
QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP（见GQFP）；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距小为0.4mm、引脚数多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见Gerqad）
***T贴片机吸取不良的原因？新的一天，新的开始！今天来讲解下***T贴片机在吸取元件时，出现的不良是很多***t加工生产厂家经常遇到的问题，下面在这里就列举几种吸取不良的原因供大家参考。希望能有所帮助。
一、贴片机吸嘴磨损，吸嘴变形、堵塞、破损造成气压不足，导致吸不起元件，所以要定期检查吸嘴的磨损程度，对严重应更换。
二、供料器进料不良(供料器齿轮损坏)，COB邦定加工厂家，料带孔没有卡在供料器的齿轮上，南山加工，供料器下方有***、卡簧磨损)，COB加工报价，压带盖板、弹簧及其他运行机构产生变形、锈损等，从而导致贴片机元件吸偏、立片或者吸不起器件，因此应定期检查，发现问题及时处理。
三、贴片机真空负压不足，当吸嘴取元件时，吸嘴处产生一定的负压，当负压传感器检测值在一定范围内时，机器认为吸取正常，反之认为吸取不良。在使用中我们要经常检查真空负压，并定期清洗吸嘴，以保证气流的畅通。
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