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CAF测试
印制线路板及其覆铜箔层压板耐离子迁移性能，是研究印制线路板及其履铜箔层压板在高温高湿的条件下，由于线路电压的作用，线路铜箔上的铜离子沿树脂和玻璃纤维表面（包括外表面和内层表面）迁移的过程。
离子迁移实验装置是一种信赖性试验设备，原理为印刷电路板上给予一固定的直流电（biasvoltage）,经过长时间的测试（1～1000小时）并观察线路是否有瞬间短路的 现象发生（ion migration）,并记录阻抗变化状况，故又叫做caf试验，绝缘阻力电阻试验，或者是open/short试验，我们将其统称为绝缘劣化试验。
检测项目
CAF测试
检测标准
IPC-650-2.6.25、 IPC 9691A等
样品要求
需要与客户确认测试样品图形及接线数
PCB板测试项目如下：
可靠性检测：CAF测试、IST测试、表面绝缘电阻、离子清洁度测试、阴阳离子测试、吸湿（水）性、盐雾腐蚀、耐热油性、镀层孔隙率、耐振动、热冲击......
电性能测试：耐电压、绝缘电阻、绝缘电阻及耐湿性、互连电阻、表面/体积电阻率、金属化孔电阻变化、介电常数和介质损耗因数......
热性能测试：导热系数、热阻、热膨胀系数、玻璃化转变温度、热裂解温度Td、爆板时间T260/T288、阻燃性试验（塑料、PCB基板）......
机械性能：外观检验、尺寸测量、侧蚀/凹蚀、翘曲度、弯曲强度、剥离强度、拉脱强度、粘合强度、铜箔延伸率、镀层附着力、高温高湿、SEM检查、温度循环、微 观尺寸检测、孔金属镀层尺寸测量、***评估、铜箔厚度、切片分析......
STT深圳市赛特检测严格按照CNAS认可委的要求建设实验室，并依据ISO/IEC17025：2006进行实验室管理，遵循“公正、科学、准确、***”的准则，依照IEC、ISO、IEEE、MIL、ASTM、J-STD、GJB、GB、SJ等国际、国内标准，为企业提供***检测技术服务。
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