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对于针数较多、间距较宽的贴片元件，采用类似的方法。首先，在焊盘上进行镀锡，然后用镊子夹持元件在左侧焊接一只脚，然后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆卸这些部件通常更好。一方面，手持热风枪熔化焊料，另一方面，在焊料熔化时，使用镊子等夹具来移除组件。对于销密度高的部件，贴片焊接哪家好，焊接工艺类似，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数量大而密集，钉和垫的对齐是关键。通常情况下，角上的焊盘镀上很少的锡，部件用镊子或手与焊盘对齐。销的边缘对齐。这些元件被稍微用力压在印刷电路板上，焊盘上相应的针脚用烙铁焊接。***后，建议对高针密度部件的主要拆卸是热风枪，贴片焊接哪家***，用镊子夹住部件，用热风枪来回吹扫所有销，熔化时将部件提起。如果需要拆下的部件，不应将吹向部件中心，时间应尽可能短。拆下部件后，用烙铁清洁衬垫。

在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，贴片焊接找哪家，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚，使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。焊完所有的引脚后，鞍山贴片焊接，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。***T加工厂对我们讲解这些，就能很快的掌握一些焊接方法。

回流焊：定义为通过熔化先分配到PCB上的焊膏，实现表面贴装元器件和PCB焊盘的连接。波峰焊：将熔化的焊料经***设备喷流而成设计需要的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件与PCB焊盘之间的连接。***T表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种***和学科。表面贴装技术的关键取决于三方面因素，一是使用的设备，也就是***T的硬件设施；二是装联工艺，***T的软件技术；三是电子元器件，它既是***T的基础，更是***T行业发展的动力所在。