四层板-优路通-四层板pcb

深圳市优路通提供大量电路板，四层pcb板，线路板。在长期生产控制过程中，我们发现当孔径达到0.15-0.3mm，其塞孔的比例递增30%1、孔形成过程中的塞孔问题：印制板加工时，对0.15-0.3mm 的小孔，多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中，我们发现钻孔时，残留在孔里杂质以下为钻孔塞孔的主要原因：当小孔出现塞孔时，由于孔径偏小，沉铜前高压水洗、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除，阻挡化学沉铜过程中***在孔里的交换，使化学沉铜失去作用。钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、垫板，保持基板清洁，不重复使用垫板，有效的吸尘效果（采用***的吸尘控制系统）是解决塞孔必须考虑的因素。[1]

高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，四层板pcb，孔径更小。自1995 年至2007 年间，机械钻孔批量能力小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，四层电路板，质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，四层板，出现孔无铜，成为孔金属化的原因

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