JH-906灌封胶规格书 一、适用范围 用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封、LED防水电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。 二、产品简介 1.胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利 于自动生产线上的使用。 2.耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。 3.固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。 4.906具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。 三、规格参数： 项目 A组分 B组分 固 化 前 外观 黑色/白色/***流体 白色流体 A组分粘度（mpa.s，25℃） 3500&plu***n;500 B组分粘度（mpa.s，25℃） 3500&plu***n;500 混 合 后 双组分混合比例（重量比） A ：B = 1 ：1 混合后黏度（mpa.s） 3000&plu***n;500 混合后比重（g/ml) 1.60&plu***n;0.05 可操作时间（min，25℃） 40-120 固 化 后 硬度(shore A) 55&plu***n;10 导热系数（ W（m•K）） ≥0.8 介电强度（kV/mm） ≥27 介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（Ω•cm） ≥1.0*1016 线膨胀系数（m/（m•K）） ≤2.2*10-4 阻燃性能 94-V0 防水等级 ≥IP66 四、使用说明 1. 按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。 2. 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，50℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需3小时左右固化。 五、包装 1. 50KG/套。（A组份25KG+ B组份25KG）