优路通提供高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。自1995 年至2005 年间电路板，机械钻孔批量能力孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。
本双面电路板样板是电路板芯际电路板厂家生产，此双面电路板采用真***装加纸箱包装出货，随货有产品参
数报告，测试报告等资料
PCB电路板是作为电器系统元件连接整齐的基础!!!下面分享我这次制作一块双面PCB的全过程，只是制板全过程，有软件部分与硬件部分，但PCB设计部分就省略。双面PCB板是电路板中很重要的一种PCB板，市场上有双面线路板金属基地PCB板、Hi-Tg重铜箔线路板、平的蜿蜒的双面线路板、高频率的PCB、混合介电基地高频双面线路板等，它适用于广泛的高新技术产业如:电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、汽车、航空航天防御等。双面PCB板
一.为什么线路板要求十分平整
在自动化插装线上，电路板厂，印制板若不平整，会引起***不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。
二.翘曲度的标准和测试方法
据美国IPC－6012（1996版）lt;lt;刚性印制板的鉴定与性能规范gt;gt;，用于表面安装印制板的允许BIG翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，硬盘电路板，不管双面或多层，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%，不少***T，BGA的板子，电路板，要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%，
测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度BIG的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。
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