***工学设计-提高生产力
FlashPAK III 采用了小型桌上型的***工学设计理念。这样的合理设计能帮助操作者同时操作多台FlashPAK 设备来提高产能。通过使用独特的插座压板设计，一台设备可以同时完成4个芯片的编程（烧录）工作。
结合了SuperBoost技术的FlashCORE III提供了***的***佳编程性能
Data I/O的编程系统皆采用了FlashCORE III 编程（烧录）内核。FlashCORE III是业界***值得信赖的编程（烧录）内核。基于专有的FPGA设计并结合SuperBoost技术，FlashCORE III能够帮助您达到芯片***高的理论编程速度。
全器件支持
支持所有Logic,Flash 或 Microcontroller 技术，FlashCORE III能够满足你所有的器件编程需求。